(THÈSE CONFIDENTIELLE) Ce travail de thèse vise la définition et la mise au point de technologies pour l'empilement de puces microélectroniques dans un polymère et connectées électriquement par des vias traversants.Il explore deux voies : l'une de caractère  industriel, utilisant une résine epoxy chargée en billes de silice E2517, l'autre, plus exploratoire, est basée sur l'utilisation de la SU8.Nous avons travaillé sur la mise au point des différentes étapes permettant d'empiler 4 niveaux de puces amincies à 80 microns (enrobées) et empilées sur des épaisseurs de l'ordre du millimètre.Le problème du perçage des vias  a été abordé et étudié à travers la mise au point de procédés d'usinage au laser des résines de type industriel. La métallisation en couches minces de ces trous de facteur de forme élevée (20) a été menée de sorte à atteindre des valeurs de résistance d'accès les plus faibles possibles.Un comparatif des deux voies utilisant la SU8 et la résine E2517 a été effectué et ses résultats commentés en termes de faisabilité techniques et ses projections dans le domaine industriel.Des tests de dérives thermécaniques ont été menés de concert avec une modélisation par éléments afin de valider les résultats des expérimentations réalisées dans le cadre de cette étude.