**NEW** Comité d'Orientation stratégique du 30 avril 2024
Le troisième comité d'orientation stratégique a eu lieu au LAAS-CNRS le 30 avril 2024.
Vous pouvez accéder aux présentations en cliquant sur "Read more" puis sur les lien ci-dessous.
Le programme était le suivant :
8h45 : Accueil au LAAS
9h : Présentation de la plateforme
- Contexte et historique de PROOF, Laurent Bary, LAAS (5 min)
- GT1 : Filière Commutation des Composants de Puissance
- Moyens et quelques études, Lucas Moreau, LAAS (15 min)
- « Après le GaN et le SiC, quels matériaux pour les composants de puissance, Frédéric Morancho », LAAS (25 min)
- GT2 : Filière des Composants de Puissance haute fréquence
10h25 : Pause (15 min)
10h40 : Présentation de la plateforme (suite)
- GT3 : Mécanismes de défaillances – Outils
- Moyens et quelques études, Richard Monflier, LAAS (15 min)
- « Cartographie Raman sur composant ; premiers résultats et perspectives pour l'analyse de défauts et de construction »,
David Trémouilles, LAAS (10 min)
- « Développement d'un banc de test pour l'extraction de modèles fréquentiels des composants soumis à de fortes puissances
impulsionnelles sur la base d'un générateur TLP », Fabrice Caignet, LAAS (25 min)
11h30 : Retours d’expériences de membres fondateurs
- Gaëtan Toulon et Laurent Guillot, STMicroelectronics (10 min)
- Barbara Bonnet, Thales Alenia Space (10 min)
- Fabio Coccetti, IRT St Exupéry (20 min) « Renforcer la confiance dans les technologies SiC et GaN : le rôle de PROOF dans les projets collaboratifs IRT »
12h10 : Buffet (1h20 ; repas inclus avec l’invitation)
13h30 : Présentation de la plateforme - étude transverse
14h05 : Visites focalisées de la plateforme PROOF et de la salle blanche du LAAS (en plusieurs groupes ; 2 h)
- Visite de la salle blanche : « Procédés de fabrication de composants de puissance grands gaps au sein de la plateforme
Renatech du LAAS », Josiane Tasselli et Hugues Granier, LAAS.
- « Cartographie Raman assistée par contrôle de focus adaptatif pour l'analyse de construction et de défauts », Richard
Monflier, LAAS
- « Caractérisation de dispositifs TLM sur diamant à haute température et sous vide », Lucas Moreau, LAAS
- « Démonstration du banc automatisé de robustesse haute fréquence pour puce - Application sur un transistor », Damien
Saugnon, LAAS
16h10 : Prospectives envisagées et tour de table de fin de journée
17h : Fin de la réunion